深圳市英林顿电子有限公司
一厂:深圳市龙岗区新生村井田路
深圳市场部:深圳市宝安区西乡宝田一路中熙ECO国际616-617
网址:www.elingtonpcb.com
项目 制程能力
层数 2-20L通孔板/HDI/软硬结合板
板材类型 FR-4,高Tg,无卤素
最大尺寸 20inch X 24inch
外型尺寸公差 ±3 mil
板厚范围 8mil - 126mil
板厚公差 ±4 mil
最小线宽线距 2.8mil / 2.8mil
外层铜厚 1OZ - 6OZ
内层铜厚 1/3 OZ -- 4OZ
钻孔孔径(机械孔) 7.8mil - 236.20mil
成品孔径(机械孔) 4.0mil - 234.20mil
孔径公差(机械钻) PTH ±3 mil / NPTH ±2 mil
孔位公差(机械钻) ±2 mil
钻孔孔径(激光钻) 4mil - 7.8mil
板厚纵横比 10:1
阻焊类型 感光油墨(绿/红/黄/黑/白/蓝/哑绿/哑黑等颜色)
表面阻焊桥宽 2.5mil
阻抗公差 ± 10%
表面处理类型 有铅喷锡/无铅喷锡/化学镍金/化学银/化学锡/抗氧化