产品与技术
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深圳市英林顿电子有限公司    

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制程能力
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项目                                 制程能力

层数                                 2-20L通孔板/HDI/软硬结合板

板材类型                           FR-4,高Tg,无卤素

最大尺寸                           20inch   X   24inch 

外型尺寸公差                     ±3 mil

板厚范围                           8mil - 126mil

板厚公差                           ±4 mil

最小线宽线距                     2.8mil / 2.8mil

外层铜厚                           1OZ - 6OZ

内层铜厚                           1/3 OZ -- 4OZ

钻孔孔径(机械孔)            7.8mil  - 236.20mil

成品孔径(机械孔)            4.0mil  - 234.20mil

孔径公差(机械钻)            PTH ±3 mil  / NPTH ±2 mil

孔位公差(机械钻)            ±2 mil

钻孔孔径(激光钻)            4mil - 7.8mil

板厚纵横比                        10:1

阻焊类型                           感光油墨(绿/红/黄/黑/白/蓝/哑绿/哑黑等颜色)     

表面阻焊桥宽                     2.5mil

阻抗公差                           ± 10%

表面处理类型                     有铅喷锡/无铅喷锡/化学镍金/化学银/化学锡/抗氧化