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WIFI模块板
WIFI模块板
产品详情

工艺描述

应用领域: WIFI模块板

工艺:四层一阶HDI板, 板厚1.0mm, 半孔(半孔孔径0.50mm),表面处理化金 (金厚≧2U”),最小孔径:0.20mm, 最小线宽线距3/3mil .