深圳市英林顿电子有限公司
一厂:深圳市龙岗区新生村井田路
深圳市场部:深圳市宝安区西乡宝田一路中熙ECO国际616-617
网址:www.elingtonpcb.com
工艺描述:
应用领域: WIFI模块板
工艺:四层一阶HDI板, 板厚1.0mm, 半孔(半孔孔径0.50mm),表面处理化金 (金厚≧2U”),最小孔径:0.20mm, 最小线宽线距3/3mil .